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Sub-D真空馈通公针
简要描述:

Sub-D真空馈通公针用于Sub-D馈通,设计用于真空环境的信号传输。材质为镀金铜合金,插针直径1.0mm,适用温度范围-200℃~250℃,适用超高真空<1E-10mbar。公针可选三种规格:小线径(线孔直径0.6mm),标准线径(线孔直径1.1mm)和大电流线径(线孔直径1.3mm)。公针与导线可通过压接或焊接方式连接,每包数量可选10/15/25个。

详细介绍

产品参数

Sub-D型馈通公针规格参数

极限真空

<1×10-10 mbar

材质

镀金铜合金

直径

1.0 mm

对应线径

0.25-1.0mm

温度范围

-200℃~250℃

与导线连接方式

压接或焊接


公针型号

名称

插针直径

线孔直径

推荐线径

AWG

型号

DB公针-小线径

1.0mm

0.6mm

0.1 - 0.5mm

38-24

MT104-DBPM-10-S

DB公针-标准

1.0mm

1.1mm

0.25-1.0mm

30-18

MT104-DBPM-10

DB公针-大电流

1.0mm

1.3mm

0.9-1.3mm

19-16

MT104-DBPM-10-HC

备注:1. 型号中的10为每包数量,可选10、15、25。
2. 对于线径<0.1mm,需采用焊接,或者多次折叠线来增加线径的粗度,再压接的方式固定线缆。


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Sub-D型馈通
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